铸造设计套件（FDK）

铸造设计套件（FDK） 在开始生产之前，已经开始开发FDK和用于两种技术的许多IP模块： AT130NR由AMD授权的“复制精确”原则 AT130LP由JSC Angstrem-T公司的专家开发 我们知道在没有硅认证的情况下开发的FDK可能包含错误，但重要的是要注意： AT130HP技术转让由AMD以“复制精确”模式进行，这意味着转让技术许可证和使用该技术在德累斯顿Fab 30工厂生产板材的全套设备。使用通过仪器 - 工艺过程建模（TCAD）获得的数据提取的设备的HSpice模型与使用通过测量来自德累斯顿的Fab 30工厂的板获得的数据提取的设备的HSpice模型完全一致。 仅使用通过过程仪表过程建模（TCAD）获得的数据来执行针对AT130LP技术的仪器参数的HSpice提取。 这些努力旨在寻找并开始与工厂的潜在客户进行互动。准备在硅片认证之前使用FDK进行设计的公司将能够在MPW模式的“风险生产”阶段免费获得硅片产品。